高教授談「先進半導體微影製程」，解構半導體發展的奧妙

圖為亞大校長蔡進發表示，不只台灣，全球都缺半導體人才。

全球半導體人才需求增加，但半導體晶片到底是如何製成？其精進技術歷程？亞洲大學24日上午舉辦傑出講座，邀請國立清華大學半導體研究學院製程部主任高蔡勝談「先進半導體微影製程」，高教授談半導體如：EUV光照、OPC技術等發展與創新，及這些技術如何推動產業前進。實體場和線上，吸引數百位亞大師生參與。

亞大校長蔡進發表示，今日全世界都在致力發展半導體，每天在路上、各處都會用到半導體晶片，如何製造晶片變成非常重要的，而且不只台灣，全球都缺半導體人才，像是印度、印尼等都是動員國家隊的力量在努力，現在亞大也正在重新規劃專屬的半導體課程，透過高教授的演說，相信能有更進一步深入分析。高教授目前是清大半導體學院特聘教授兼製程部主任，曾在台積電工作20多年，是台積電OPC光照研發團隊處長，開發了台積電的28奈米、20、16、17、54技術、3個OPC技術、台積電EUV光照技術等，非常了不起。

圖為清大半導體研究學院製程部主任高蔡勝，談「先進半導體微影製程」。

高蔡勝教授指出，他過去在台積電半導體團隊中，負責帶領OPC、光照製程，在台積電21年當中，見證了台積電的質變、往好的方向的質變，台積電從以前跟人家買技術，現在是變成世界第一技術，剛好參與全部過程。不是要談這個技術很偉大、怎樣領先世界，而是談半導體怎麼做。

高教授說，半導體是三維的堆疊，重點在於「PPA」，①Performance，速度快不快？②充電量(power consumption)、電力能夠維持多長？③area，就是面積。其中相當重要的部分就是晶片的面積大小，如何讓晶片越來越小？以每2年微縮0.5倍數據來看，其中十分重要的概念就是「desigh rule，以簡單示意圖來看，基本上從OD、POLY、CONCATE、METAL堆疊上去，要如何去縮 小是相當深奧且複雜的技術，也就是1家半導體公司的競爭力。

高教授表示，晶片要比快、比小，關鍵在於「微影製程」，除了考量客戶的需求外，還必須評估設計的可行性，因為晶片是用印的，光照最重要的就是光的波長和lens越多，讓解析度越好，要經過4倍光照後，才會形成最終的線路圖形。

圖為亞大校長蔡進發(右)，清大半導體研究學院製程部主任高蔡勝(左)，針對半導體產業人才需求問題對談。

針對半導體產業被外界冠上「吃電怪獸」罵名，高教授解釋，晶片製成輸入100％高功率鐳射光，經過反覆的折射和損耗，最終出來的晶片能量只有4％，製作過程確實快速耗電，但它的CP值很高，每年能為國家創造兩兆元外匯，這就是經濟上的取捨。目前如Apple子公司等，已要求晶片製作必須使用綠電，這也是政府必須考量的另一項重大議題。

高教授討論了在半導體晶片製程中遇到的技術挑戰，如何透過OPC、光照管理來優化製程、及這些技術的複雜性。他強調，半導體技術進步需要大量的投資和高端人才，同時也為學術界和年輕人，帶來新的挑戰和機會。半導體產業在全球面臨人才短缺之際，技術創新、環保需求是未來發展的關鍵。

圖為亞大傑出講座，亞大校長蔡進發(前排左)、清大半導體研究學院製程部主任高蔡勝(前排中)、亞大講座教授黃光彩(前排右)，和實體場參與師長合影。