登上國家計畫舞台，為全國僅12件通過實務演練學程優選方案之一

亞大校長蔡進發(右)、矽品精密行政長簡坤義(左)代表簽署合作備忘錄，共同培育半導體封測人才。

因應全球半導體產業爆發式成長帶動的人才缺口，亞洲大學資訊電機學院、國際封裝測試龍頭矽品精密工業公司（SPIL），上月23日正式簽署產學合作備忘錄，雙方共同提出的「基礎設備人才養成班（智慧電子）」計畫，更從全國眾多申請中脫穎而出，榮獲經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」補助，成為全台包括台大、陽明交大等，只有12件通過的「實務演練學程優選方案」之一，意義非凡。

亞大資電學院長許慶賢表示，該計畫聚焦於封裝測試（封測）領域的設備實務訓練與專業導師機制，將打造以「學用整合、職能對接、產地直送」為核心的半導體封測人才養成系統。未來3年內，矽品預計在中部地區擴大投資、創造超過8,000個就業機會，將促進區域產業鏈整合並帶來就業熱潮。亞大與矽品此次聯手，正是為因應這波人才需求主動佈局，聚焦在AI、智慧製造與IC設計的課程設計，成為為中部地區科技人才與國際接軌之重要推手。

許慶賢院長指出，與矽品聯手，不只是一次產學合作，而是結構性的教育創新。還特別設計了非理工背景學生可轉軌參與的課程模組，開拓更多元人才進入半導體產業的通道，全面擴增人力供給能量。為縮短學用落差、強化職場銜接，該學程將導入企業導師進駐校園指導、產業實務專題與技術講座、在地工廠職場實習配置、職能導向課程訓練與能力驗證制度等。透過「畢業即就業、上線即戰力」的完整鏈結設計，學生不僅能習得理論，更能掌握產業現場的節奏與邏輯。

許院長說，這項計畫也緊扣經濟部推動的「晶片設計應用高值化」、「國際鏈結合作共創」等戰略，結合矽品全球佈局優勢與亞大跨院教學資源，進行封測專業訓練、技術案例解構與人才共育平台建構，雙方將共同推動一系列深度合作計畫，在亞大「中部半導體基地」，培育未來半導體封測產業的關鍵人才。此次能獲經濟部補助，入選「實務演練學程優選方案」，彰顯亞大長期致力培育AI、IC設計與智慧製造等新世代科技人才的表現受肯定，將以國際視野、在地落實雙軌並進，打造中台灣最具競爭力的半導體人才搖籃。

亞大校長蔡進發(前排中)、矽品精密行政長簡坤義(前排左2)代表簽署合作備忘錄，這項合作計畫獲經濟部「半導體國際連結創新賦能計畫」補助。