全額補助培訓半導體新秀，預計錄取七成受訓職員

亞洲大學資訊電機學院、國內封測龍頭矽品精密工業公司，共同推出「2025亞大-矽品專班：IC封測設備實務演練學程」，入選經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」，課程全額免費，預計錄取學員中70%將媒合至實際就業場域，即日起開放報名。

亞大資電學院長許慶賢表示，該計畫聚焦於封裝測試（封測）領域的設備實務訓練與專業導師機制，將打造以「學用整合、職能對接、產地直送」為核心的半導體封測人才養成系統。未來3年內，矽品預計在中部地區擴大投資、創造超過8,000個就業機會，將促進區域產業鏈整合並帶來就業熱潮。亞大與矽品此次聯手，正是為因應這波人才需求主動佈局，聚焦在AI、智慧製造與IC設計的課程設計，成為為中部地區科技人才與國際接軌之重要推手。

許院長指出，本次專班具備「零門檻」、「手把手」，「即戰力導向」特色，特別針對非理工背景的待業青年與轉職者都可報名，且優先保留女性參訓名額，以促進性別多元與產業永續。學員完成課程後，不僅可獲得培訓證書，更有機會媒合進入台中、彰化等地矽品廠區工作，與國際產業無縫接軌。

上課時間為8月12日至8月22日，地點就在亞大，上課時間週一至週五上午9時至下午6時，總時數50小時。課程中，規劃密集式實務演練與產業導師培訓，強化學員設備操作能力、理解封測流程、掌握職場關鍵技術，透過實體授課、專題實作，能迅速掌握職場技巧，受訓後，搭配產業就業媒合，預期70%完成者成功就業。

許院長說，全球半導體供應鏈持續擴張，現在是投入職場的最佳時機。透過產官學合作模式，期望打造一條從訓練到就業的快速通道，協助更多青年實現職涯轉型與升級，成為下一代半導體關鍵技術人才。

「亞大-矽品專班」即日起開放報名，至2025年7月28日截止，並將於8月1日辦理面試。有意者可至課程網站 https://asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro 線上報名，或來信洽詢 ccs@asia.edu.tw，信件標題請註明「IC封測設備實務演練學程－履歷資料」。

課程資訊頁：https://ccs.asia.edu.tw/zh_tw/IC_Courses

亞大校長蔡進發(前排中)、矽品精密行政長簡坤義(前排左2)代表簽署合作備忘錄，「2025亞大-矽品專班：IC封測設備實務演練學程」通過經濟部「半導體國際連結創新賦能計畫」評選，現在開放報名中。